最近看到一篇文章介绍汽车座舱芯片 ，别了国内外几个汽车品牌例如通用 、手机时代奔驰等，别了宣布首发高通第4代骁龙汽车数字座舱平台8295 。手机时代
看起来 ，别了手机圈抢骁龙首发的手机时代习惯已经开始蔓延到汽车圈来了 。（而这 ，别了也是手机时代智能手机时代消逝的重要标志 。）
高通进入汽车座舱芯片市场的别了时间不算早，为何能面对英飞凌 、手机时代恩智浦 、别了瑞萨 、手机时代意法半导体等强敌后来居上呢 ？别了
文章认为 ，高通让移动设备SoC和车载SoC使用同一IP进行开发 ，手机时代因此在座舱芯片市场有着其他公司无可比拟的别了成本优势。
这个先抢占出货量大的手机SOC制高点，然后降维打击出货量小的汽车SOC市场的做法 ，就是我之前反复强调的规模效应的威力 。
原先 ，恩智浦 、瑞萨等专注汽车芯片的细分巨头 ，在没有手机芯片巨头跨界杀入汽车芯片市场时，他们的日子还是很好过的 。但是，一旦比他们更具有规模优势的高通 ，三星 ，联发科，携带手机市场的规模优势碾压过来 ，这些汽车芯片巨头就难以抵挡了 。
我之前看过一个专业咨询公司的文章 ，它已经提到了这个现象 。
“NXP不愿加入高通 、三星 、英伟达掀起的快速迭代的算力军备竞赛 ，NXP目前最先进的已经量产的还是ARM在2015年2月发布的Cortex-A72架构。而高通和英伟达已经在用A78架构了。众所周知 ，每一代新架构都要更先进的制程支撑 ，然而7纳米5纳米费用惊人 ，动辄数亿 、十几亿美元。NXP现在最先进不过是14纳米 。
迭代速度快意味着每一代产品的销量减少，这使得研发成本很难摊薄 。如果跟进高通 、三星这样的对手 ，那么要么被拖死 ，要么亏损巨大 。而高通 、三星依靠手机领域庞大的出货量和强大的财力轻松分摊研发成本 ，还能快速迭代 ，拖着对手前进 。”
当然 ，很搞笑的是 ，这个咨询公司最后下结论 ，虽然高通有规模优势，在汽车芯片市场却不一定有太大机会。
“汽车不是手机 ，对性能的需求没有强烈和狂热 ，高通将手机芯片的打法用在车机上 ，成功的可能性渺茫 。”
这个咨询公司明明已经看到了高通具备碾压其它对手的规模优势 ，但是却依然看空高通在汽车芯片领域的潜力 。
这种啼笑皆非的自相矛盾可能就来源于很多人说的行业专家的灯下黑，他们过于用放大镜看问题 。
之前的文章我提到 ，领益智造，立讯精密 ，蓝思科技等消费电子产业链的代工巨头虽然商业模式不好 ，但是也具备一个独特的优势 ，利用手机市场的规模降维打击汽车市场的优势。
毕竟 ，手机才是全球出货量最大的一个超级单品 。
前一阵子 ，A股热炒汽车连接器等在内的汽车配件股。
那么在领益智造 ，立讯精密，蓝思科技这些手机产业链巨头都重金杀入汽车领域的情况下 ，原来专注于汽车市场的那些国内中小公司很多是否会被抢走饭碗呢 ？
可能性还是不小的 。
包括福耀玻璃这种巨头 ，面对蓝思科技的跨界杀入 ，都得小心一点 。
最后再发散提问两个问题 ，供大家思考 ：
汽车驱动电机这种技术门槛相对较高的零配件，手机领域的玩家会不会也分一杯羹呢？
例如领益智造已经自产磁材这个上游材料 ，加上它在金属 ，塑料等领域的强大加工能力 ，目前在切入汽车马达的结构件领域 ，以后会不会进一步发展成为汽车马达的核心供应商呢 ？（作者 ：icefighter）
